연구실 소개
우리 연구실에서는 다음과 같은 분야에 관심을 갖고 연구를 진행 중입니다.
1. Development of flexible semiconductor package(유연 반도체 패키지 소재 개발)
최근 4차산업혁명, 인공지능, 빅데이터 등 미래 정보화 사회로 변화가 가속화되면서 다양한 분야에 첨단 반도체 기술이 요구되고 있다. 본 연구실에서는 구부리고 접을 수 있는 형태의
반도체 패키지 소재 및 공정을 개발하고 신뢰성을 평가하여 유연 반도체 패키지 기술을 개발하는 연구를 진행하고 있다.
2. Reliability test of semiconductor package(반도체 패키지 신뢰성 평가)
반도체 소자가 미세화되면서 첨단 반도체 패키지 기술에서는 나노소재에서의 우수한 전기적 특성과 신뢰성을 필요로 하고 있다. 본 연구실에서는 나노재료의 전기적 기계적 물성을 연구하고 신뢰성을 연구하여
고신뢰성 반도체 배선, 패키지 소재 및 공정 연구를 진행 중이다.
3. Development of materials for stretchable electronics(신축성 전자소자 및 소재 개발)
굽히고 접을 수 있는 플렉서블 전자소자는 이미 상용화가 되었으며 앞으로는 다양한 방향으로 잡아당길 수 있는 신축성 전자소자 (stretchable electronics)로 발전할 것으로 예상되고 있다. 이에 본 연구실에서는 나노소재 기반, 섬유 소재 기반
신축성 전자소자의 신뢰성을 평가하고 최적의 성능과 수명을 확보할 수 있는 연구를 진행 중이다.
지도교수 소개
교수명 : 김병준
- 연구실 : D동 405호
- 연락처 : 031-8041-0593
- 이메일 : bjkim@tukorea.ac.kr
- IEC TC119 국제 표준 위원
- 반도체학술대회 A분과 (Interconnect & Package) 분과위원장
- 한국마이크로전자및패키징학회 편집이사