연구실 소개
우리 연구실에서는 다음과 같은 분야에 관심을 갖고 연구를 진행 중입니다.
1. Advanced semiconductor interconnection (차세대 반도체 배선)
최근
반도체 미세화, 3D 반도체 패키지 개발, 고성능화, 신뢰성 향상 등에 대한 요구로 인해,
고종횡비 TSV, 유리기판 배선, 하이브리드 본딩 등 진보된 배선 기술 개발이 요구되고 있다. 본 연구실에서는 미세 패턴 충진과 반도체 수직 적층을 위한 전기화학 공정, 전해질, 전극을 개발하고 있다.
2. Process monitoring & controls (공정 분석 및 관리)
반도체 배선 공정을 포함한
전기화학 공정 과정에서, 전해 환경 내 여러 확학적/전기화학적 부반응에 의한
전해질 열화가 수반된다. 전해질 열화는 불량률 상승을 유발하기 때문에
전해질 열화요인 분석, 전해질 관리를 위한 분석시스템 설계 등이 요구된다. 본 연구실에서는
전기화학분석, 머신러닝 등의 기법을 이용해 전기화학 공정에서 발생할 수 있는 분해산물을 규명하고, 장기적 공정관리 기법을 개발하고 있다.
3. Nanocrystalline materials (나노결정 소재)
나노결정재료는 결정립 크기가 100nm 이하인 금속재료를 통칭하며, 벌크재료 대비 높은 강도와 화학적 활성을 가지고 있어
전자소자, 전기자동차 등 여러 분야에서 주목받고 있다. 본 연구실에서는 전기화학 공정을 통해 비평형상에서 금속 조직을 성장시켜 나노결정, 나노라멜라 등의 새로운 나노구조 금속 재료를 만들고, 차세대 소자 및 부품에 적용하는 연구를 수행하고 있다.
지도교수 소개
교수명 : 최승회
- 연구실 : D동 213호
- 연락처 : 031-8041-0586
- 이메일 : schoe@tukorea.ac.kr
- 한국표면공학회 편집위원
- 한국마이크로전자 및 패키징학회 편집이사
- 국가기술표준원 TC 107(금속 및 무기질 코팅) 전문위원