연구실 소개
전자부품공정연구실에서는 1998년 고부가PCB 공동연구센터(HPJRC)를 설립한 이후, 센터와 공동으로 표면처리기술을 기반으로 하는 반도체 Packaging 및 PCB(인쇄회로기판)에 관한 연구를 중점적으로 수행하고 있습니다. 표면처리 기술은 전통적으로 자동차 부품 산업 및 PCB 분야에 주로 적용되어 왔으나, 최근에는 반도체 산업의 Metallization 및 Bump 공정, 그리고 MEMs (마이크로 전자 기계 시스템) 산업에 이르기 까지 그 응용분야를 넓히고 있습니다.
1. Chip on film package technology (COF 패키지 기술)
COF는 디스플레이 패널, 액정 드라이버 IC와 PCB기판의 전자부품 상호간 신호 연결(Inter-Connection)역할을 수행하는 전자부품으로, 최근 초고화질 구현(8K)이 가능한 회로집적도가 높은 양면 COF 수요가 증가하고 있음.
본 연구는 PI 필름 및 표면처리 기술에서 부터 도금 기술, COF 회로 형성 및 소자 구현 기술을 개발하는 것을 목표로 함. 특히
양산 기반 저조도 전류 profile 설계 및 system 개발 및 검증을 중점적으로 수행함.
2. 고부가PCB 공동연구 기반 (Joint research network for HPJRC)
국내 PCB산업의 선도적 연구기반구축을 통해 제품의 품질 및 신뢰성 지원과 전후방산업과 연계로 중소기업의 기술경쟁력 및 지속적 성장 촉진
(기술혁신) 중소기업 지원 플랫폼 구축 및 품질·신뢰성 향상 지원
(구조혁신) PCB Open Lab을 활용한 소재-공정-장비 기업간 협업 지원
(정보혁신) 중소기업의 기술 경쟁력 제고 및 대․중소기업의 동반성장 모델 창출
(기술혁신) 중소기업 지원 플랫폼 구축 및 품질·신뢰성 향상 지원
(구조혁신) PCB Open Lab을 활용한 소재-공정-장비 기업간 협업 지원
(정보혁신) 중소기업의 기술 경쟁력 제고 및 대․중소기업의 동반성장 모델 창출
지도교수 소개
교수명 : 조진기
- 연구실 : D동 206호
- 연락처 : 031-8041-0584
- 이메일 : chojkl@tukorea.ac.kr